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铜连接:多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

铜连接:多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源:Gangtise投研

铜连接 管理层表示,目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是在打样送样的阶段,最终会不会实际采用还有一定的不确定性,预计10月初步测试认证结果反馈,最快2025年产品落地。多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号,特别是HDI因其轻薄、散热好、集成化程度高,成为长期迭代方向。高端PCB行业供给端在未来可见的一段时间内仍然相对紧张,新增产能扩展较慢,特别是在东南亚的布局短期内无法形成有效产能。

责任编辑:张倩

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